非冷却LWIR摄像机

即插即用,非冷却LWIR摄像机

 

 非冷却LWIR摄像机

  


 

SmartIR640/640E - 30mK

超高灵敏度非冷却VGA热成像摄像机

SWaP能够<30mK且没有噪点

非冷却LWIR摄像机

应 用

绝对是高要求长波红外应用的理想选择,

例如:高DRI性能系统(防御、SAR、UAV、PTZ)、高速检测系统(机器视觉)或主动热成像(无损检测)


 

规 格

传感器

Micro-bolometer technology(采用微测辐射热计技术)

分辨率/像素间距

640 x 480 pixels  /  17 µm

光谱范围

8 - 14 µm

帧率

高达120 Hz

最大NETD(F/1 ; 300K ; 30 Hz)

< 30 mK

标准NETD(F/1 ; 300K ; 30 Hz)

25 mK

功耗(USB 3.0型号)

< 1.1 W

图像处理

像素校正,NUC,无快门

图像优化

Global/local AGC, Progressive digital zoom up to x4, Overlays

For module (host-based processing)

USB3.0  RAW16

For engine core (embedded processing)

BT656 / YCbCr / MONO16 / PAL-NTSC / Camera Link / 3G-SDI/HD-SDI

外形尺寸

30 x 30 x 23 mm

重量

约 38 g

工作温度范围

‘-20°C to +60°C(标准)

’-40°C to +70°C(扩展级或军用级)

 

 


IrLugX1M3™ / 1M3E™

高分辨率非制冷SXGA热成像摄像机

True SWaP相机1280 x 1024像素-12µm间距

非冷却LWIR摄像机

 

应 用

由于其惊人的紧凑性和卓越的分辨率,IrLugX1M3™系列能够增强光电系统的性能:

明显的好处是DRI(检测识别识别)是搜索和救援或监视植物敏感区域的远程观测平台的关键因素。

它的通用设计确保了现有的E/O系统在防御和安全方面易于集成改造。

 

 

规 格

传感器

Micro-bolometer technology(采用微测辐射热计技术)

分辨率/像素间距

1280 x 1024 pixels  /  12 µm

光谱范围

8 - 14 µm

帧率

高达60 Hz

最大NETD(F/1 ; 300K ; 30 Hz)

< 60 mK

标准NETD(F/1 ; 300K ; 30 Hz)

55 mK

功耗(USB 3.0型号)

< 1.7W

图像处理

像素校正,NUC,无快门

图像优化

Global/local AGC, Progressive digital zoom up to x4, Overlays

For module (host-based processing)

USB3.0  RAW16

For engine core (embedded processing)

BT656 / YCbCr / MONO16 / PAL-NTSC / Camera Link / 3G-SDI/HD-SDI

外形尺寸

35 x 35 x 27mm

重量

约 90 g

工作温度范围

‘-20°C to +60°C(标准)

’-40°C to +70°C(扩展级或军用级)